電科裝備:集成電路后封裝國產(chǎn)化設(shè)備示范線取得新進展
集成電路封裝 國產(chǎn)化設(shè)備 電子裝備 工藝適應(yīng)性
摘要：中電科電子裝備集團有限公司(電科裝備)日前宣布,公司利用具有自主知識產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵裝備,所建成的集成電路后封裝國產(chǎn)化設(shè)備示范線取得新進展。電科裝備集成電路封裝設(shè)備工藝示范線具備三大功效:一是驗證設(shè)備、驗證工藝,將減薄、劃切、倒裝、引線鍵合等設(shè)備在驗證線上進行穩(wěn)定性、可靠性、工藝適應(yīng)性的考核驗證,使設(shè)備得以不斷改進、完善,從而提高設(shè)備的穩(wěn)定性、可靠性、適應(yīng)性。
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中國集成電路雜志
中國集成電路雜志， 月刊，本刊重視學(xué)術(shù)導(dǎo)向，堅持科學(xué)性、學(xué)術(shù)性、先進性、創(chuàng)新性，刊載內(nèi)容涉及的欄目：產(chǎn)業(yè)發(fā)展、設(shè)計、系統(tǒng)、工藝、封裝、企業(yè)與產(chǎn)品等。于1994年經(jīng)新聞總署批準的正規(guī)刊物。
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