高速PCB差分孔阻抗的影響因素及優化研究
作者：袁為群; 宋建遠 崇達技術股份有限公司; 廣東深圳518132
摘要：導通孔的阻抗對信號完整性的影響不可忽略,實踐發現差分孔阻抗對高速互連電路的信號完整性有較大的影響。文章通過導通孔的影響因素分析和試驗方案評估,改善孔阻抗可以從三個方面進行:孔徑、焊盤和反焊盤。而且,在研究實踐中把高速PCB孔設計和制造工藝相結合,創新性地把控深鉆技術應用到導通孔設計,給出了差分孔阻抗優化的解決方案。本文通過理論分析和PCB測試驗證了優化設計的有效性。
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印制電路信息雜志
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