基于分子動力學的SiC刀具切削單晶鎳刀具磨損分析
作者：郝兆朋; 蘭鶴; 范依航 長春工業大學機電工程學院; 長春130012
摘要：通過MD仿真,分析了SiC刀具切削單晶鎳,刀具磨損過程中原子的物理化學狀態。研究發現,在切削過程中,工件鎳原子發生物理移動并與刀具中的硅化學結合;根據徑向分布函數分析法以及MD仿真結果,證實了Ni-Si鍵的生成;切削用量影響這一結果,切削深度越大,刀屑界面的NiSi化合物生成速率越明顯,但對最終生成量多少的影響并不顯著。而且NiSi化合物硬度低于刀具硬度,隨著切深越大,磨損加劇。
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機械工程師雜志
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