基板型模塊的直壓模塑和注塑模塑分析
作者：楊建偉 廣東氣派科技有限公司; 廣東東莞523000
摘要：模塑是半導(dǎo)體封裝中十分重要的工藝,不同結(jié)構(gòu)特性的基板型模塊對模塑工藝要求也不同。分析了基板型模塊直壓模塑和注塑模塑的特性及效果,包括模塑外觀、翹曲、金絲沖絲以及模塑料的填充性,并對比分析不同復(fù)雜度結(jié)構(gòu)的基板型模塊模塑料的填充效果,發(fā)現(xiàn)直壓模塑和注塑模塑各有優(yōu)劣。直壓模塑工藝的模塑料不流動特性使其在填充流動小的封裝中具有明顯的優(yōu)勢。明確了兩種模塑技術(shù)的不同適用性,為不同應(yīng)用中選擇合適的模塑工藝方案提供指導(dǎo)。
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電子與封裝雜志
電子與封裝雜志， 月刊，本刊重視學(xué)術(shù)導(dǎo)向，堅持科學(xué)性、學(xué)術(shù)性、先進性、創(chuàng)新性，刊載內(nèi)容涉及的欄目：封面文章、封裝、組裝與測試、電路設(shè)計、微電子制造與可靠性、產(chǎn)品、應(yīng)用與市場等。于2002年經(jīng)新聞總署批準(zhǔn)的正規(guī)刊物。
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